2021年3月23-25日，“AWE中國家電及消費電子博覽會”作為全球家電及消費電子前沿的展示平臺，云集了家電及消費類電子知名企業(yè)，站在全球化的新起點，以“AWE新十年，智競未來”為主題，迎來了更多創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，進一步激發(fā)了中國智造的創(chuàng)新活力。
士蘭微電子在2021AWE上，重磅展示了多款面向家電、消費電子等市場的領(lǐng)先產(chǎn)品、系統(tǒng)和應(yīng)用解決方案。士蘭微電子芯片對于電源管理、節(jié)能減排、智能語音識別方面等起著至關(guān)重要的作用，正在全面賦能消費類家電領(lǐng)域！
IPM產(chǎn)品
Silan 的DIP24和DIP25系列IPM產(chǎn)品目前廣泛應(yīng)用于白電及小家電領(lǐng)域，得益于Silan先進制程工藝的轉(zhuǎn)換，其二代產(chǎn)品在芯片參數(shù)精度上得到了明顯提升，對DIP24二代IPM的IGBT也進行了優(yōu)化，降低器件損耗，提升功率密度，整體性能表現(xiàn)更上一層樓。與此同時，新制程采用更先進的生產(chǎn)設(shè)備，可以提升IPM整體良率，通過優(yōu)化制程效率，提升產(chǎn)能來保證客戶供應(yīng)鏈安全，以滿足更多客戶的需求。
目前，二代產(chǎn)品型號如下，更多型號及更豐富的封裝也正在陸續(xù)推出中。
| 封裝外型 | 型 號 | 規(guī)格 |
| DIP24 | SDM15G60TA | 15A/600V |
| DIP25 | SDM03C60DB2 | 3A/600V |
| SDM06C60TA2 | 6A/600V | |
| SDM10C60TA2 | 10A/600V |
分立器件產(chǎn)品
士蘭微的功率器件產(chǎn)品，依托于過去20年士蘭微自有的5英寸，6英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線的發(fā)展，已成為目前國內(nèi)最具規(guī)模的分立器件產(chǎn)品供應(yīng)商之一。士蘭微功率器件產(chǎn)品，主要包含MOSFET產(chǎn)品（平面工藝的 高壓/低壓MOSFET、超級結(jié)工藝高壓MOSFET和Trench 工藝的低壓MOSFET） ， IGBT產(chǎn)品（Trench FS 結(jié)構(gòu)和 RC 結(jié)構(gòu)）、以及SBD和FRD等各種二、三極管產(chǎn)品；士蘭微的MOSFET產(chǎn)品，已被眾多國際知名品牌企業(yè)采用。
◆ 30--200V SGT MOSFET
30--200V SGT 系列MOSFET基于士蘭先進的低壓屏蔽柵溝槽技術(shù)，旨在提高效率、功率密度和成本效益，具有業(yè)界領(lǐng)先的品質(zhì)因數(shù)。該系列產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車主驅(qū)、通訊電源、電機驅(qū)動、鋰電保護、同步整流等領(lǐng)域。士蘭微可以提供多種封裝選擇，包括DPAK、D2PAK、PDFN5*6、PDFN3*3等，同時為汽車電子提供了LFPAK、TO-263-7、TOLL等封裝資源，滿足更多高端應(yīng)用需求。
◆ 1350V TrenchStop RC-IGBT
1350V TRENCHSTOP RC-IGBT 基于士蘭逆導(dǎo)型溝槽技術(shù)， 用極低的成本可以達到更高功率密度，特別適用于感應(yīng)加熱領(lǐng)域，例如電磁爐、微波爐、IH電飯煲等新型變頻廚電。士蘭的IGBT產(chǎn)品已經(jīng)為國內(nèi)許多電磁爐廠商提供了方案并獲得了客戶的認可，其中SGT20T135QR1P7作為當前RC-IGBT主力，在應(yīng)用中表現(xiàn)了優(yōu)良的性能。
◆ 650V FieldStopTrench 5 IGBT
650V FieldStop Trench 5 IGBT基于士蘭微溝槽技術(shù)，在保證較低通態(tài)損耗的同時，可大幅降低開關(guān)損耗，并可實現(xiàn)允許過載的最高工作溫度達到175℃，提高功率密度。該系列芯片可廣泛應(yīng)用于工業(yè)變頻、光伏逆變、新能源汽車等領(lǐng)域。
MCU產(chǎn)品
士蘭微電子MCU 產(chǎn)品線起步于紅外遙控類MCU，經(jīng)過近20年發(fā)展，形成了3V/ 5V, OTP/MTP/Flash 多工藝平臺全覆蓋的產(chǎn)品系列。技術(shù)研發(fā)上持續(xù)投入， 完全自主研發(fā)了全溫度范圍1% 精度的內(nèi)置振蕩器、3Msps 高速ADC、DAC、超低失調(diào)OPA 等特色IP，并在高可靠性、超低功耗方面積累了豐富的經(jīng)驗。
與國內(nèi)廠家普遍走兼容國外大廠的開發(fā)思路不同，士蘭微電子MCU產(chǎn)品開發(fā)圍繞對細分市場系統(tǒng)功能的理解，優(yōu)化開發(fā)集成度高、頗具競爭力的產(chǎn)品。
其中，SC32F58128系列高端控制芯片，已被廣泛應(yīng)用于變頻空調(diào)，通用變頻器，工業(yè)縫紉機等多個領(lǐng)域，芯片性能對標國際大廠DSP芯片，填補國內(nèi)芯片及自主系統(tǒng)方案在這方面的空白。
SC32F58128是首款應(yīng)用與變頻空調(diào)，實現(xiàn)核心雙變頻控制及高頻PFC電源控制功能的國產(chǎn)芯片。2020年開始逐步推向市場應(yīng)用獲得了客戶良好的反饋及口碑；2021年更有望突破百萬套市場應(yīng)用規(guī)模。
MEMS產(chǎn)品
士蘭微自成立以來，實現(xiàn)了芯片設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的一體化布局，為逐步發(fā)展成為MEMS IDM 供應(yīng)商奠定了堅實的基礎(chǔ)。自2010年開始，士蘭微電子投入大量資金，通過對加速度傳感器、地磁傳感器、壓力傳感器等一系列傳感器產(chǎn)品的開發(fā)，在6吋、8吋芯片生產(chǎn)線上實現(xiàn)了批量制造能力，并建立自己的MEMS封測生產(chǎn)線，初步走通了系列傳感器的IDM發(fā)展之路，已申請相關(guān)發(fā)明專利百余項。
2012年11月，士蘭微電子研發(fā)成功了第一顆MEMS慣性加速度計電路SC7A30；2013年08月，士蘭微電子推出第一顆三軸磁傳感器電路SC7M30；2016年，士蘭微推出國內(nèi)首款單芯片六軸慣性傳感器SC7I20；2019年2月，士蘭微推出了專門為快速增長的消費終端市場開發(fā)的高性能MEMS硅麥克風系列產(chǎn)品。
其中，SC7A20，是一款高精度三軸加速度傳感器芯片，具有內(nèi)置功能更豐富，功耗更低，體積更小，測量更精確等特點。SC7A20已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能手機上實現(xiàn)橫豎屏轉(zhuǎn)換，還可以應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、智能車載設(shè)備和IOT等領(lǐng)域。SC7A20產(chǎn)品內(nèi)置的MEMS傳感器芯片出色的抗機械沖擊性能和抗回流焊沖擊性能贏得品牌智能手機OPPO，VIVO，小米等客戶的認可，實現(xiàn)了與傳統(tǒng)IC同水平的上線不良率。
隨著半導(dǎo)體信息技術(shù)在綠色家電、智能制造、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏和新能源汽車等領(lǐng)域的廣泛的應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)面臨更為廣闊的市場空間。士蘭微電子將依托IDM模式，加快對MOSFET、IGBT、FRD等功率器件，智能功率模塊，IGBT功率模塊，高壓集成電路，MEMS傳感器件，光電器件，第三代功率半導(dǎo)體器件等新產(chǎn)品的開發(fā)，大力推進系統(tǒng)創(chuàng)新和技術(shù)整合，不斷提升產(chǎn)品附加值和產(chǎn)品品牌，在創(chuàng)造良好經(jīng)濟效益的同時，積極創(chuàng)造社會效益。
