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2022年11月15日，第四屆硬核中國芯領袖峰會暨2022汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇圓滿落幕。本屆峰會匯集半導體全產業(yè)鏈的領軍者，廣邀電子制造企業(yè)高管、項目負責人、電子工程師、投資者、資深學者與行業(yè)大咖同臺演講，為推動中國芯高質量發(fā)展貢獻頂尖的思想和智慧。
作為壓軸環(huán)節(jié)，“2022年度硬核中國芯評選”獲獎榜單重磅揭曉。在本次評選中，杭州士蘭微電子股份有限公司及其產品在135家企業(yè)、174款產品中脫穎而出，一舉斬獲“2022年度卓越功率半導體企業(yè)”獎。
二十多年來，士蘭微電子堅持走“設計制造一體化”道路，打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業(yè)鏈，實現了“從5吋到12吋”的跨越，已成為目前國內最主要的IDM企業(yè)之一。
依托IDM模式，士蘭微電子實現了特色工藝技術與產品研發(fā)的緊密互動，以及半導體器件、集成電路和模塊產品的協(xié)同發(fā)展。公司的技術與產品涵蓋了消費類產品的眾多領域，在多個技術領域保持了國內領先的地位，如綠色電源芯片技術、MEMS傳感器技術、LED照明和屏顯技術、高壓智能功率模塊技術、第三代功率半導體器件技術、數字音視頻技術等。同時利用公司在多個芯片設計領域的積累，為客戶提供針對性的芯片產品系列和系統(tǒng)性的應用解決方案。
士蘭微電子秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”的核心理念，以不斷發(fā)展的電子信息產品市場為依托，抓住當前半導體集成電路產業(yè)快速發(fā)展的機遇，設計與制造并舉，強化投入，持續(xù)提升特色工藝集成電路產品、功率半導體、傳感器的技術能力，擴大產業(yè)基礎，為成就國內主要的、綜合型的半導體集成電路設計與制造企業(yè)而努力，并向國際知名品牌的集成電路企業(yè)邁進！
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