11月5日，“CIAS2021中國國際車規(guī)級功率半導體年會暨旺材金翎獎頒獎典禮”在上海完美落幕。
會議以“功率驅動 芯創(chuàng)未來”為主題，重點聚焦車規(guī)級功率器件技術及市場，針對車規(guī)級IGBT器件和SiC MOSFET器件芯片制造、模組封裝、可靠性提升和降本增效等關鍵技術做出集中性的分享和討論。
士蘭微電子作為國內(nèi)優(yōu)秀的車規(guī)級半導體供應商應邀出席，并榮獲2021金翎獎車規(guī)級功率器件設計制造類”年度最具影響力品牌。
士蘭微電子經(jīng)過二十多年的發(fā)展，堅持走“設計制造一體化”道路，打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導體（功率IC、功率器件和功率模塊）、MEMS傳感器、光電產(chǎn)品和高端LED芯片等領域構筑了核心競爭力，已成為目前國內(nèi)最主要的IDM公司之一。
今后，士蘭微電子將會持續(xù)加大對車規(guī)級功率半導體的投入，大力推進系統(tǒng)創(chuàng)新和技術整合，不斷提升產(chǎn)品附加值和產(chǎn)品品牌，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務！
